固体拡散ソース

Planar Dopant Sources
(by Techneglas, ISO certified 9001/14001)
ボロンプラス

フォスプラス

ボロンプラスは、
1975年以来、半導体工程で幅広い用途で用いられています。
MEMSエッチストップにもボロンプラスが使われています。

フォスプラスは、
リンソースの中で、特に簡便・均一性・安全性の利点から、半導体工業での評価を高めています。

特徴:

特徴:

  • 高純度ボロン デポジション

  • 高純度リン デポジション
  • 均一なシート抵抗

  • 均一なシート抵抗
  • 長時間使用可能

  • 長時間使用可能
  • 使用安全性

  • 使用安全性
  • 作業の簡便性

  • 作業の簡便性
  • シリコンダメージの低減

  • シリコンダメージの低減
  • 1000℃ 以下から1175℃まで広範囲対応可能

  • 800℃ から1150℃ まで広範囲対応可能
  • φ2"〜6" 対応

  • φ3"〜8" 対応

* 工程の短縮のために、in situ LTOにトライしてみませんか?
* 保管や活性化でお悩みではありませんか?
* 大口径化に伴いウェファ−センタ−部の拡散不足を起こしていませんか?

Further information -> Techneglas HP

  

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e-mail : contact@atobuk.co.jp 

tel : 043-487-1996

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mail : 285-0867 千葉県佐倉市八幡台1-13-18
(チバケン サクラシ ハチマンダイ)


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